11月5日-6日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势，以此助推产业的创新稳健发展。
在同期举行的“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖盛典上，业内领先电子元器件分销商深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）荣获“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖之国际潜力之星分销商”！这也是创实技术继2023年获奖之后，再次获得此殊荣。
图1. 创实技术销售总监王良兴（左）作为公司代表上台领取“国际潜力之星分销商”奖杯
韧性！面对未来市场分化，供应链挑战依旧！
再次获奖不仅是对创实技术实力的肯定，更是对其在变革周期中积极调整策略的褒奖。创实技术也表示，这个奖项意味着来自市场的认可和肯定，是多年来努力经营的回报。获奖本身也将激励创实技术继续提升自身实力，为客户提供更优质的产品和服务，进而巩固并稳步提升其在行业中的地位和影响力。
2024年，半导体行业强劲复苏，但仍呈现不均衡的状态，供应链依旧充斥着诸多挑战与薄弱环节，对分销行业韧性的考验加剧。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2024年全球半导体市场预计将增长16%，达到6110亿美元。而推动这一增长的主要动力来自逻辑芯片（预计增长10.7%）和存储芯片（预计增长76.8%）。
贝恩咨询同样在报告中警示，AI驱动的需求激增将对供应链构成新的压力。当下，生成式AI的突破使得数据中心GPU需求激增，预计到2026年，数据中心对当前一代GPU的需求将实现翻倍。同时，个人设备中AI功能的嵌入也将激发新设备购买需求的增长，预计到2026年，PC销量将增长31%，智能手机销量将增长15%。这一趋势无疑将进一步加剧供应链的紧张态势，尤其是在高端芯片和存储器供应方面。
据麦肯锡最新报告揭示，2024年高达90%的受访企业遭遇了供应链困境，而造成困境的原因也更趋多元，可能是地缘政治，可能是自然灾害，也可能是当前贸易的紧张局势对部分半导体产品在全球流通造成的严重制约。
鉴于全球经济环境的变化和电子元器件市场的波动，分化也是创实技术预测未来市场所给出的标签：一方面，一些传统的电子元器件市场可能会逐渐萎缩，另一方面，与新兴技术相关的电子元器件市场将迎来快速发展。
基于对一线市场的深入调研，创实技术表示未来几年内物联网、人工智能、新能源等领域的市场发展值得看好。同时，为应对这种趋势变化，公司也已经在产品选型、技术储备、市场开拓等方面做好了相应的准备。
百炼成钢，在周期变革中夯实数字化硬实力
从2022年的半导体短缺市场走来，电子元器件分销领域经历了各种黑天鹅事件叠加的行业起伏。如果说曾经的PPV+Shortage并行策略，让创实技术积累了一波快速成长。那么当市场从短缺穿越到过剩，战略调整势在必行。
拓展新商机，大力发展代理事业部和PPV服务并重，创实技术以此应对新挑战。众所周知，分销业务伴随市场起伏，对信息化技术要求极高，创实技术若想要在起伏中抢得商机，就必须密切关注市场动态以及客户的未来生产计划，合理调整库存水平，这一切都离不开先进的数字化管理。
引入更为先进的SAP供应链系统只是第一步。创实技术通过ERP系统对采购、库存、销售等各个环节进行实时监控和管理，从而大幅提高供应链的透明度和效率。此外，创实技术还引入了LIMS和 WMS智能仓储管理系统，实现流程的自动化管理，全面提升库存与物流管理效率，加快客户需求响应速度，进一步提升客户满意度。
在数字化助力的基础上，加强上下游企业的深度合作，建立更紧密的战略联盟，实现信息共享和协同运作，创实技术才能游刃有余地应对挑战，比如对于库存积压的产品，积极开拓新兴市场和应用领域，寻找新的销售渠道；而在价格下跌环境下，就进而优化采购策略，与供应商协商更有利的价格条款，进一步加强成本控制，以期强化竞争力，提高供应链的整体效率和韧性！
多样化需求背景下，强化增值服务是必由之路
此外，2024年半导体行业的复苏表明，未来几年内，全球半导体市场仍将处于扩张状态。然而，随着投资的快速增长和产能的不断扩张，行业也将面临新的供需失衡风险。同时市场分化加剧也将带来不同地区、不同行业的发展速度差异，客户需求将更加多样化。
创实技术发现，过去几年，很多国外OEM已对中国半导体厂商的态度发生改变，对国产芯片的接受度不断提升。在敏锐察觉到这一变化之后，创实技术也开启了对更多优质国产芯片代理业务的开拓，其旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司（简称“创华芯”或“CHCHIP”)承担起了这一重任。
比如专注于低功耗蓝牙主芯片的上海奉加，具有全栈自研的蓝牙协议栈和丰富的市场产品应用开发能力；比如在功率器件领域有着丰富产品类型和应用的广东仁懋不仅是国内知名的半导体封装测试的高新技术企业，还是国家级专精特新小巨人企业；又比如专注于AC-DC、DC-DC高频模块电源的广州爱浦，作为20年品牌企业和高新技术型企业，拥有丰富的产品设计经验以及完善的电源解决方案和产品。目前，创华芯已经积累了包含洛仑兹、爱浦、仁懋、有方、奉加、辉芒、沁恒、伯恩、金誉、诚芯微、先楫、沐曦等一众各自领域内的优秀国产厂商资源。
图2. 创实技术和创华芯携部分原厂展品亮相IIC Shenzhen 2024
在引进国产代理线的基础上，创实技术更进一步打磨自身服务——对应提供包括产品选型、技术支持和售后服务等在内的定制化解决方案。此外，创实技术更是探索了许多新供应渠道，导入线上销售平台，结合线下的销售团队和服务网点，一方面整合更多有竞争力产品线，另一方面整合技术方案增值，再结合线上线下融合服务，为客户提供更便携、更高效的采购体验。
以完善的质量管理体系和敏捷响应客户需求为服务基石，创实技术不断开拓着自己的能力边界，比如走出去。
开发海外客户和业务是创实技术早几年就在规划的事情。未来，电子元器件分销行业必将面临市场竞争加大、技术更新迭代快、客户需求多样化等多重挑战，如何提升创实技术在海外的知名度已是重中之重。
将客户群体进一步深化到全球的OEM、EMS和ODM等已成创实技术当下的战略重点，今年8月创实技术就与日本顶尖电源管理IC厂商Torex达成了授权代理合作。而在海外布局方面，创实技术直言要逐步将业务拓展到日本、新马泰和越南等地，不断提高市场份额，以期成为电子元器件代理以及分销行业的领军企业。尽管硬科技行业都在不懈地努力提升全球供应链的韧性，但供应链依旧充斥着诸多挑战与薄弱环节，当然这一切对勇于向前的人来说，都是机会！
11月5日-6日，国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势，以此助推产业的创新稳健发展。
在同期举行的“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖盛典上，业内领先电子元器件分销商深圳创实技术有限公司（简称“创实技术”或“Cytech Systems”）荣获“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖之国际潜力之星分销商”！这也是创实技术继2023年获奖之后，再次获得此殊荣。
图1. 创实技术销售总监王良兴（左）作为公司代表上台领取“国际潜力之星分销商”奖杯
韧性！面对未来市场分化，供应链挑战依旧！
再次获奖不仅是对创实技术实力的肯定，更是对其在变革周期中积极调整策略的褒奖。创实技术也表示，这个奖项意味着来自市场的认可和肯定，是多年来努力经营的回报。获奖本身也将激励创实技术继续提升自身实力，为客户提供更优质的产品和服务，进而巩固并稳步提升其在行业中的地位和影响力。
2024年，半导体行业强劲复苏，但仍呈现不均衡的状态，供应链依旧充斥着诸多挑战与薄弱环节，对分销行业韧性的考验加剧。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2024年全球半导体市场预计将增长16%，达到6110亿美元。而推动这一增长的主要动力来自逻辑芯片（预计增长10.7%）和存储芯片（预计增长76.8%）。
贝恩咨询同样在报告中警示，AI驱动的需求激增将对供应链构成新的压力。当下，生成式AI的突破使得数据中心GPU需求激增，预计到2026年，数据中心对当前一代GPU的需求将实现翻倍。同时，个人设备中AI功能的嵌入也将激发新设备购买需求的增长，预计到2026年，PC销量将增长31%，智能手机销量将增长15%。这一趋势无疑将进一步加剧供应链的紧张态势，尤其是在高端芯片和存储器供应方面。
据麦肯锡最新报告揭示，2024年高达90%的受访企业遭遇了供应链困境，而造成困境的原因也更趋多元，可能是地缘政治，可能是自然灾害，也可能是当前贸易的紧张局势对部分半导体产品在全球流通造成的严重制约。
鉴于全球经济环境的变化和电子元器件市场的波动，分化也是创实技术预测未来市场所给出的标签：一方面，一些传统的电子元器件市场可能会逐渐萎缩，另一方面，与新兴技术相关的电子元器件市场将迎来快速发展。
基于对一线市场的深入调研，创实技术表示未来几年内物联网、人工智能、新能源等领域的市场发展值得看好。同时，为应对这种趋势变化，公司也已经在产品选型、技术储备、市场开拓等方面做好了相应的准备。
百炼成钢，在周期变革中夯实数字化硬实力
从2022年的半导体短缺市场走来，电子元器件分销领域经历了各种黑天鹅事件叠加的行业起伏。如果说曾经的PPV+Shortage并行策略，让创实技术积累了一波快速成长。那么当市场从短缺穿越到过剩，战略调整势在必行。
拓展新商机，大力发展代理事业部和PPV服务并重，创实技术以此应对新挑战。众所周知，分销业务伴随市场起伏，对信息化技术要求极高，创实技术若想要在起伏中抢得商机，就必须密切关注市场动态以及客户的未来生产计划，合理调整库存水平，这一切都离不开先进的数字化管理。
引入更为先进的SAP供应链系统只是第一步。创实技术通过ERP系统对采购、库存、销售等各个环节进行实时监控和管理，从而大幅提高供应链的透明度和效率。此外，创实技术还引入了LIMS和 WMS智能仓储管理系统，实现流程的自动化管理，全面提升库存与物流管理效率，加快客户需求响应速度，进一步提升客户满意度。
在数字化助力的基础上，加强上下游企业的深度合作，建立更紧密的战略联盟，实现信息共享和协同运作，创实技术才能游刃有余地应对挑战，比如对于库存积压的产品，积极开拓新兴市场和应用领域，寻找新的销售渠道；而在价格下跌环境下，就进而优化采购策略，与供应商协商更有利的价格条款，进一步加强成本控制，以期强化竞争力，提高供应链的整体效率和韧性！
多样化需求背景下，强化增值服务是必由之路
此外，2024年半导体行业的复苏表明，未来几年内，全球半导体市场仍将处于扩张状态。然而，随着投资的快速增长和产能的不断扩张，行业也将面临新的供需失衡风险。同时市场分化加剧也将带来不同地区、不同行业的发展速度差异，客户需求将更加多样化。
创实技术发现，过去几年，很多国外OEM已对中国半导体厂商的态度发生改变，对国产芯片的接受度不断提升。在敏锐察觉到这一变化之后，创实技术也开启了对更多优质国产芯片代理业务的开拓，其旗下专注国产芯片和模块推广的子公司深圳创华芯电子有限公司（简称“创华芯”或“CHCHIP”)承担起了这一重任。
比如专注于低功耗蓝牙主芯片的上海奉加，具有全栈自研的蓝牙协议栈和丰富的市场产品应用开发能力；比如在功率器件领域有着丰富产品类型和应用的广东仁懋不仅是国内知名的半导体封装测试的高新技术企业，还是国家级专精特新小巨人企业；又比如专注于AC-DC、DC-DC高频模块电源的广州爱浦，作为20年品牌企业和高新技术型企业，拥有丰富的产品设计经验以及完善的电源解决方案和产品。目前，创华芯已经积累了包含洛仑兹、爱浦、仁懋、有方、奉加、辉芒、沁恒、伯恩、金誉、诚芯微、先楫、沐曦等一众各自领域内的优秀国产厂商资源。
图2. 创实技术和创华芯携部分原厂展品亮相IIC Shenzhen 2024
在引进国产代理线的基础上，创实技术更进一步打磨自身服务——对应提供包括产品选型、技术支持和售后服务等在内的定制化解决方案。此外，创实技术更是探索了许多新供应渠道，导入线上销售平台，结合线下的销售团队和服务网点，一方面整合更多有竞争力产品线，另一方面整合技术方案增值，再结合线上线下融合服务，为客户提供更便携、更高效的采购体验。
以完善的质量管理体系和敏捷响应客户需求为服务基石，创实技术不断开拓着自己的能力边界，比如走出去。
开发海外客户和业务是创实技术早几年就在规划的事情。未来，电子元器件分销行业必将面临市场竞争加大、技术更新迭代快、客户需求多样化等多重挑战，如何提升创实技术在海外的知名度已是重中之重。
将客户群体进一步深化到全球的OEM、EMS和ODM等已成创实技术当下的战略重点，今年8月创实技术就与日本顶尖电源管理IC厂商Torex达成了授权代理合作。而在海外布局方面，创实技术直言要逐步将业务拓展到日本、新马泰和越南等地，不断提高市场份额，以期成为电子元器件代理以及分销行业的领军企业。尽管硬科技行业都在不懈地努力提升全球供应链的韧性，但供应链依旧充斥着诸多挑战与薄弱环节，当然这一切对勇于向前的人来说，都是机会！
